Microvia spoj

Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:

vrtání
ražení (lisování)
fotolitograficky
laser
plazmové leptání
chemické leptání
abraze (obdoba pískování)

Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepicího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.

Typy spojů microvia

I – jádro Twin 6 - jednostranná montáž
IIA – jádro Twin 6 - dvoustranná montáž
IIB – pružné spojení dvou spojů microvia typu I
IIIA – pevné jádro – jednostranná montáž
IIIB – pevné jádro spojené se spojem microvia typu I
IVA – pevné jádro – jednostranná montáž
IVB – pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I

Související články